A Comparative Study between Via-Hole and Via-Free Grounded Coplanar Waveguide to Microstrip Transitions on Thin Polymer Substrate
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- Año de publicación 2015
- Idioma Inglés
- Publicado por Revista VirtualPRO,
- Descripción
- En este trabajo se realiza un estudio comparativo entre las transiciones GCPW-MS-GCPW (Grounded Coplanar Waveguide-Microstrip lines) con y sin vías. Según los resultados de la simulación, las transiciones con y sin vía en una película comercial de polímero de benzociclobuteno de 20 µm muestran un ancho de banda superior a 57 GHz. El ancho de banda de las transiciones optimizadas con orificio de vía aumenta con el diámetro del orificio de vía, hasta 75 GHz con 300 μm de diámetro de orificio de vía. La transición sin agujeros de vía logra experimentalmente una ultra banda ancha de 2 GHz a 78 GHz con una pérdida de inserción de sólo 0,5 dB gracias al espesor de la metalización de cobre de 2 μm. Además, estos resultados de las mediciones concuerdan perfectamente con los resultados de la simulación. Estas transiciones sin vías y con agujeros son muy útiles y solicitadas en el empaquetado de componentes, en las mediciones en la oblea de los circuitos integrados de microondas basados en microstrip, y también en las interconexiones de los circuitos híbridos que incluyen tanto estructuras microstrip como coplanares.
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Citación recomendada (normas APA)
- Hindawi Publishing Corporation, "A Comparative Study between Via-Hole and Via-Free Grounded Coplanar Waveguide to Microstrip Transitions on Thin Polymer Substrate", -:Revista VirtualPRO,, 2015. Consultado en línea en la Biblioteca Digital de Bogotá (https://www.bibliotecadigitaldebogota.gov.co/resources/3440214/), el día 2024-05-02.