Molecular Dynamics Simulation of Nanoindentation of Cu/Au Thin Films at Different Temperatures

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Descripción: Se utilizan dos métodos, el método de deposición y el modelado ideal basado en la constante de red, para preparar películas delgadas de tres periodos de modulación (1,8 nm Cu/3,6 nm Au, 2,7 nm Cu/2,7 nm Au, y 3,6 nm Cu/1,8 nm Au) para nanoindentación a diferentes temperaturas. Los resultados muestran que la temperatura debilita la dureza de las películas delgadas. El método de deposición y la formación de una interfaz coherente darán lugar a una gran cantidad de defectos en las películas delgadas. Estos defectos pueden reducir la tensión residual en las películas finas causada por la fuerza externa. El sistema propuesto proporcionará beneficios potenciales en el diseño de microestructuras para películas delgadas.
Citación recomendada (normas APA)
: Hindawi Publishing Corporation, "Molecular Dynamics Simulation of Nanoindentation of Cu/Au Thin Films at Different Temperatures", -:Revista VirtualPRO,, 2016. Consultado en línea en la Biblioteca Digital de Bogotá (https://www.bibliotecadigitaldebogota.gov.co/resources/3907660/), el día 2025-08-24.

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