Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating

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Descripción: El propósito de esta investigación fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unión por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaño. Contenidos de Sn residual están presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu está unido a un compuesto intermetálico Cu/Sn.
Citación recomendada (normas APA)
: The Japan Institute of Metals and Materials, "Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating", -:Revista VirtualPRO,, 2016. Consultado en línea en la Biblioteca Digital de Bogotá (https://www.bibliotecadigitaldebogota.gov.co/resources/3928933/), el día 2025-08-05.